1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？
答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？
答外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。
3. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？
答 我们的产品满足JEDEC J-STD-020C标准：
4. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品吗？
答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。
5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？
答 不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事业部提出申请并获得批准。
6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？
答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。
7. 问 无铅产品的成本会增加/降低吗？
答 含铅产品和无铅产品在价格无铅生产相应高一些，但目前市场接受无铅的更多一些。