在通信领域中，不同应用对PCB的要求不同，一般而言，FPC及HDI更多用于移动通信终端，而大面积、高层数的刚性PCB多用于通信设备。
相对于刚性覆铜板，FPC被通俗地称为“软板”，核心层一般为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等柔性基材。FPC特点是轻薄、可弯曲、配线度高，达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。FPC最早用在航天飞机、军事装备等领域，由于其轻薄、柔软、耐折，在20世纪末迅速向民用渗透，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、液晶显示屏等消费电子产品中。
HDI全称为高密度互联印刷电路板，主要特点是在尽量小的面积下承载更多器件、实现更多的功能。HDI的发展推动了2G-5G移动通信终端的发展，也让高性能触摸屏手机成为可能。另外，HDI也用于航空电子和军事装备领域。2016年，全球HDI板产值已达76.8亿美元，占PCB产值的14%，年复合增长率为2.70%。